TJ硅片改切晶圆小孔加工硅片微结构切割
关键词 激光切割、激光打孔、微小孔加工、狭缝切割、微结构加工
所属地区 天津市
产品参数 最小孔径：20um 是否库存：否 是否定制：是
TJ硅片改切晶圆小孔加工硅片微结构切割
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可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm
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梁工
